近日，據(jù)上海市經(jīng)濟(jì)信息化委一級(jí)巡視員傅新華介紹，2022年上半年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持超過(guò)17%的增速，全年有望突破3000億元。

 

　　集成電路是上海重點(diǎn)發(fā)展的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)1/4，2021年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2500億元，增幅為20%。目前，上海已經(jīng)集聚了超過(guò)1200家行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)，匯聚了全國(guó)40%的產(chǎn)業(yè)人才

 

　　而作為承載上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)片區(qū)，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)近期亦發(fā)布了《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展行動(dòng)方案（2022-2025）》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》）。

 

　　《行動(dòng)方案》明確了到2025年的發(fā)展目標(biāo)，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)頂尖水平，芯片制造工藝進(jìn)入國(guó)際前列，裝備材料關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破；形成5家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)、5家年收入超過(guò)20億元的設(shè)備材料企業(yè)、10家以上獨(dú)角獸企業(yè)、10家以上上市企業(yè)。

 

　　《行動(dòng)方案》圍繞加快芯片設(shè)計(jì)發(fā)展、加速裝備材料集聚、完善高端封測(cè)布局等芯片的制造、材料、封測(cè)等環(huán)節(jié)提出了六大主要任務(wù)。

 

　　積極構(gòu)建創(chuàng)新策源體系，開(kāi)展協(xié)同攻關(guān)、培育創(chuàng)新生態(tài)、加快推動(dòng)核心技術(shù)突破及源頭創(chuàng)新；

 

　　加快芯片設(shè)計(jì)發(fā)展，重點(diǎn)突破如CPU、DPU等一批高性能通用計(jì)算芯片。重點(diǎn)布局面向前沿產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)。

 

　　提升芯片制造能級(jí)，重點(diǎn)支持先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。

 

　　加速裝備材料集聚，重點(diǎn)支持高端前道設(shè)備和先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；加強(qiáng)關(guān)鍵材料本土化配套能力。

 

　　完善高端封測(cè)布局，支持發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試能力，重點(diǎn)推進(jìn)晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)。

 

　　探索芯片貿(mào)易創(chuàng)新，支持區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)開(kāi)展芯片離岸貿(mào)易和供應(yīng)鏈金融業(yè)務(wù)。

 

　　未來(lái)，臨港新片區(qū)將致力于打造成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡、世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的承載地。