關(guān)于《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》公開征求意見的通知

 

　　為深入貫徹落實產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，增強成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，促進產(chǎn)業(yè)加快聚集、提質(zhì)升級，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，打造具有影響力的特色產(chǎn)業(yè)基地，結(jié)合成都高新區(qū)實際，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局擬制了《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》，現(xiàn)面向社會公眾公開征求意見。本次公開征求意見時間為2023年12月22日至2024年1月23日。如有意見或建議，請于2024年1月23日（星期二）17:00前通過以下途徑和方式反饋：

 

　　聯(lián)系人：成都高新電子信息產(chǎn)業(yè)局平臺創(chuàng)新處劉老師

 

　　聯(lián)系電話：028-87861479028-87988060

 

　　發(fā)送郵件：565396478 qq.com

 

　　郵寄地址：成都高新西區(qū)天目路2號4樓成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展局416室

 

　　郵政編碼：610000

 

　　附件：

 

　　成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）

 

　　成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)

 

　　關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策

 

　　（征求意見稿）

 

　　為深入貫徹落實產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，增強成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，促進產(chǎn)業(yè)加快聚集、提質(zhì)升級，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，打造具有影響力的特色產(chǎn)業(yè)基地，特制訂本政策。

 

　　第一章適用范圍和原則

 

　　本政策適用于登記注冊、稅收關(guān)系均在成都高新區(qū)，具有獨立法人資格，從事集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備（零部件）、材料、工業(yè)軟件研發(fā)制造等業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機構(gòu)（行業(yè)協(xié)會、民非組織）；以及在成都市范圍內(nèi)與高新區(qū)合作共建的園區(qū)（以下簡稱合作園區(qū)）從事集成電路設(shè)備（零部件）、材料研發(fā)制造等業(yè)務(wù)的企業(yè)。本政策適用的企事業(yè)單位應(yīng)管理規(guī)范，無不良信用記錄，自覺遵守安全生產(chǎn)、環(huán)境保護等方面的法律法規(guī)，近三年未發(fā)生重大安全事故。

 

　　第二章集成電路設(shè)計政策

 

　　第一條支持企業(yè)提升研發(fā)設(shè)計能力。對設(shè)計企業(yè)租用本地研發(fā)或國家級公共服務(wù)平臺提供的EDA工具的，按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。對設(shè)計企業(yè)使用多項目晶圓（MPW）進行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的，按照流片費用70%給予最高500萬元補貼。

 

　　第二條支持企業(yè)加強生態(tài)合作。對和本地晶圓代工廠合作開發(fā)工業(yè)軟件、IP核的企業(yè)，按照企業(yè)自投項目研發(fā)費用的10%給予最高200萬元補貼。對設(shè)計企業(yè)開展有利于促進本地集成電路線寬小于45nm（含）工藝產(chǎn)線應(yīng)用的首輪全掩模工程流片項目，按照流片費用50%給予最高2000萬元補貼，后續(xù)批量生產(chǎn)流片按照流片費用5%給予3年每年最高500萬元補貼。。對設(shè)計企業(yè)使用本地封裝測試服務(wù)的，按照封測費用較上一年費用增量的15%給予最高100萬元補貼。

 

　　第三章晶圓制造、封裝測試政策

 

　　第三條支持企業(yè)加大項目投入。對新引進的總投資5億元以下集成電路晶圓制造、封測項目以及實施生產(chǎn)線技術(shù)升級改造的本地集成電路企業(yè)，且固定資產(chǎn)投資超1000萬元的，按照固定資產(chǎn)實際投資額8%給予最高2000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過4000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

 

　　第四條支持企業(yè)制造、封測服務(wù)能力提升。對晶圓制造企業(yè)為本地設(shè)計企業(yè)提供流片代工服務(wù)的，按照代工費用的8%給予最高1億元補貼。對已量產(chǎn)的封測企業(yè)為本地設(shè)計企業(yè)提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務(wù)的，按照封裝測試費用的5%給予最高500萬元補貼；對新投產(chǎn)的先進封裝及高可靠性封裝產(chǎn)線，按照服務(wù)訂單費用的10%給予最高500萬元補貼。

 

　　第四章設(shè)備（零部件）、材料政策

 

　　第五條加快上下游供應(yīng)鏈項目落地。對高新區(qū)新落地或開展技術(shù)改造以及高新區(qū)協(xié)同引進、落地合作園區(qū)的設(shè)備（零部件）、材料等配套企業(yè)，且固定資產(chǎn)投資超500萬元的，按照固定資產(chǎn)投資額10%給予最高1000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過2000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

 

　　第六條支持設(shè)備、材料驗證應(yīng)用。對集成電路企業(yè)協(xié)助本地及合作園區(qū)企業(yè)開展自主安全可控設(shè)備（零部件）、材料等配套產(chǎn)品相關(guān)驗證的，按照驗證費用的50%給予補貼，單臺設(shè)備驗證最高不超過100萬元，每批材料驗證最高不超過50萬元，每家企業(yè)最高不超過1000萬元。對集成電路設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品進入國內(nèi)外知名企業(yè)進行驗證的，按不超過進場驗證費用的20%給予補貼，給予最高500萬元補貼。對本地及合作園區(qū)企業(yè)成功研制首臺套（首批次）并實現(xiàn)銷售的，按照產(chǎn)品實際銷售總額的30%給予最高3000萬元獎勵。

 

　　第七條支持供應(yīng)鏈協(xié)同。對集成電路企業(yè)首次采購本地及合作園區(qū)企業(yè)設(shè)備（零部件）、材料、工業(yè)軟件等產(chǎn)品形成供應(yīng)鏈的，按照購銷合同總額的10%（供需雙方各5%）給予最高500萬元補貼；金額持續(xù)增長的，按照購銷合同總額的5%（供需雙方各2.5%）給予最高500萬元補貼，單個企業(yè)補貼額每年最高不超過2000萬元。

 

　　第五章產(chǎn)業(yè)人才引育政策

 

　　第八條支持企業(yè)聘任關(guān)鍵人才。對IC設(shè)計企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元的，制造、封測、設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的，按照人才使用效能，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。

 

　　第九條加快緊缺適用型人才培養(yǎng)。對本地企業(yè)主導(dǎo)與國際國內(nèi)高校、科研院所共建集成電路人才實訓(xùn)基地的，按照企業(yè)建設(shè)投入費用的20%給予基地最高500萬元的一次性補貼。對本地晶圓制造、封測企業(yè)招用應(yīng)屆畢業(yè)生并提供6個月以上工藝技術(shù)帶教培訓(xùn)的，按照培訓(xùn)結(jié)束后企業(yè)實際留崗人數(shù)給予5000元/人最高200萬元補貼，用于企業(yè)人才培養(yǎng)；給予帶教導(dǎo)師1萬元/年的帶教補貼。對本地企業(yè)委托專業(yè)培訓(xùn)機構(gòu)開展工程師技術(shù)能力提升培訓(xùn)的，按照企業(yè)實際支付培訓(xùn)費用的20%給予最高50萬元的培訓(xùn)補貼。

 

　　第六章產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

 

　　第十條支持企業(yè)做大做強。對IC設(shè)計企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、3億元、5億、10億的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵；對晶圓制造、封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵；對設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)年度集成電路相關(guān)主營業(yè)務(wù)收入首次突破5000萬、1億、3億、5億的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元和1100萬元一次性獎勵。鼓勵企業(yè)將以上獎勵資金部分用于對企業(yè)核心管理人員、研發(fā)人員等有突出貢獻人員的個人獎補。

 

　　第十一條培育本地隱形冠軍。對首次通過“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”備案的，給予100萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、省級專精特新企業(yè)的集成電路企業(yè)，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。

 

　　第十二條支持高水平創(chuàng)新平臺建設(shè)。對新獲批集成電路領(lǐng)域省級及以上制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心的，給予最高1000萬元一次性獎勵。對有持續(xù)投入的國家級創(chuàng)新平臺，按照平臺設(shè)備及軟件購置費用的30%給予最高500萬元補貼。

 

　　第十三條支持企業(yè)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。對承擔國家集成電路領(lǐng)域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃的，根據(jù)項目國撥資金到位進度，按照1:0.5比例給予最高2000萬元的配套資金支持。。

 

　　第十四條鼓勵企業(yè)通過資質(zhì)認證。對首次通過AEC-Q認證、ISO26262等車規(guī)級標準認證的，按照認證費用的30%給予30萬元/個一次性獎勵。對首次通過車規(guī)級芯片測試認證的平臺，給予50萬元/個一次性獎勵。對設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品通過SEMI標準認證的，按照認證費用的50%給予最高100萬元/個一次性獎勵。單個企業(yè)每年最高獎勵200萬元。

 

　　第十五條促進行業(yè)資源整合。對高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學裝置開放給本地集成電路企業(yè)使用的，按照服務(wù)費用的20%給予最高300萬元獎勵，鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團隊的個人獎補。對服務(wù)本地集成電路產(chǎn)業(yè)，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織，給予每年最高不超過150萬元獎勵。

 

　　第七章附則

 

　　第十六條政策解釋。本政策實行預(yù)算管理和總量控制。本政策與其他政策相重疊事項按照就高不重復(fù)原則執(zhí)行。已享受“一企一策”相關(guān)政策的企業(yè)不再重復(fù)享受此政策類似條款。

 

　　本政策屬于《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的成都高新區(qū)配套政策，與市級政策類似條款（第一條、第二條），經(jīng)審核認定，超出市級支持的部分由成都高新區(qū)給予支持。

 

　　本政策由成都高新區(qū)管委會負責解釋，具體實施細則由成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局制定。

 

　　第十七條有效期限。本政策自2024年xx月xx日起執(zhí)行，有效期3年。在國家、省、市相關(guān)政策有重大調(diào)整時，根據(jù)實際情況調(diào)整。