記者從近日舉行的2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇上獲悉，北京市在中關村順義園布局規(guī)劃了3000余畝的第三代半導體產業(yè)基地作為核心承載區(qū)，順義區(qū)目前已初步形成第三代半導體產業(yè)鏈布局。

相比以硅、鍺為半導體材料的第一代半導體和以砷化鎵等為主的第二代半導體，第三代半導體材料包括以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶化合物，在耐高溫、耐高壓以及承受大電流等方面具備明顯優(yōu)勢，在新能源汽車、5G、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網等領域擁有廣闊的發(fā)展前景和應用空間。第三代半導體產業(yè)也被認為是極具基礎性、前瞻性和戰(zhàn)略性的先導產業(yè)，是有望實現“彎道超車”的產業(yè)突破口。

本市在第三代半導體創(chuàng)新研發(fā)上具有優(yōu)勢，多年前已經啟動產業(yè)培育。順義區(qū)相關負責人介紹，目前，順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的第三代半導體產業(yè)鏈布局，以芯片制造為核心、產業(yè)鏈上下游融合為延伸，集聚了實體企業(yè)27家，并在2023年成功入選國家級產業(yè)集群。

同時，順義區(qū)也搭建起產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺，對接清華大學、北京大學、中國科學院等高校院所，引進和儲備了一批研發(fā)、人才和項目資源，承接和落地了第三代半導體相關的科研成果轉化項目，產業(yè)集群效應進一步凸顯。此外，還建成了國家級第三代半導體孵化中心，成立了匯集頂尖企業(yè)和研究機構的技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，投用了第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地，籌備設立總規(guī)模10億元的產業(yè)投資基金。

在當天的論壇現場，4個產業(yè)項目簽約落地順義，包括泊松芯能空間項目、碳化硅功率器件用陶瓷封裝基板項目、氧化鎵晶體生長爐設備項目、第四代半導體功率芯片研發(fā)項目，總投資額近10億元。

記者獲悉，為了提升對第三代半導體產業(yè)的承載力，促進產業(yè)更加集聚集群，順義區(qū)聚焦土地空間的儲備及產業(yè)配套的高質量提升，促進項目落地。在中關村科技園區(qū)順義園，規(guī)劃了3000余畝的第三代半導體產業(yè)基地作為核心承載區(qū)，為企業(yè)量身建設20萬平方米的標準化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用、二期6.4萬平方米正在快速建設。同時，持續(xù)完善生產配套，工業(yè)污水日處理能力將擴容至1.5萬噸，并加快推進大宗氣站、?；穾臁⑽U中轉站、高純凈再生水廠等設施建設。

產業(yè)的健康發(fā)展離不開政策精準高效的引導。此前，順義區(qū)已陸續(xù)出臺了《進一步促進第三代等先進半導體產業(yè)發(fā)展的若干措施》等系列政策，對技術研發(fā)、成果轉化、流片驗證等給予單項最高3000萬元支持，并持續(xù)加大人才、資金、廠房等方面支持力度，全方位助力企業(yè)發(fā)展壯大。