日前，記者從安徽長飛先進半導體有限公司舉行的戰(zhàn)略發(fā)布會上獲悉，作為我市第三代半導體產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)之一，其蕪湖基地已具有年產(chǎn)6萬片SiC MOSFET晶圓制造能力，為我市打造全國第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地提供了有力支撐。

 

　　去年以來，該公司順利完成兼并、重組、整合，由過去的代工發(fā)展形成從設計、外延、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，并建立了系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品管理、業(yè)務拓展能力，打造了完整的650V-3300V SiC產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)了從光伏、儲能、充電樁到新能源汽車等應用領域的全覆蓋，并進一步完善了專業(yè)的SiC晶圓代工服務體系。在蕪湖基地蓄勢發(fā)力的基礎上，企業(yè)還將啟動包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等在內(nèi)的年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET武漢基地項目建設，產(chǎn)能居行業(yè)領先地位。企業(yè)迅猛的發(fā)展勢頭也引起了資本市場關注，A輪股權融資進展順利，有望創(chuàng)下國內(nèi)第三代半導體發(fā)展以來單筆私募融資最高記錄。

 

　　近年來，得益于新能源汽車、光伏等行業(yè)爆發(fā)，第三代半導體產(chǎn)業(yè)駛入發(fā)展快車道，預計2030年將達到近3000億級的規(guī)模，并帶動輻射上下游的材料、設備、應用等領域產(chǎn)值超萬億。我市緊緊抓住半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，以新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等下游應用領域為支撐，重點培育第三代半導體產(chǎn)業(yè)，初步形成“外延-設計一制造一封裝測試一下游應用”全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，創(chuàng)新體系不斷完善，成為全省第三代半導體重要的創(chuàng)新高地和生產(chǎn)基地。